РАЗРАБОТКА КОНСТРУКЦИИ И ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БАЗОВОГО МАТРИЧНОГО КРИСТАЛЛА ДЛЯ СОЗДАНИЯ ВЫСОКОКАЧЕСТВЕННЫХ АНАЛОГОВЫХ МИКРОСХЕМ ЯДЕРНОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ

им. Ю. Е. Седакова» (http://www.niiis.nnoVol. ru);

- серию БМК ОАО НИИТАП (http://www. niitap. ru): «Сигналист», «Старт», «Лидер».

4. Квалификация исполнителей: ОАО «МНИПИ» и НЦФЧВЭ БГУ разрабатывали многоканальные БИС для серийно выпускаемых в ОАО «МНИПИ», «Калибр», «МПЗ» средств измерений и изделий ядерной электроники крупнейших мировых научных проектов: CMS (Европейский центр ядерных исследований, г. Женева, Швейцария); ATLAS (Европейский центр ядерных исследований, г. Женева, Швейцария); DO (г. Батавия, США). ОАО «ИНТЕГРАЛ» является разработчиком, производителем и экспортером микроэлектронных компонентов и изделий электронной техники. Система менеджмента качества ОАО «ИНТЕГРАЛ» сертифицированы на соответствие требованиям стандарта ISO 9001-2009 в национальной системе Республики Беларусь и DIN EN ISO 9001:2008 зарубежной сертификационной организации TGA, Германия.

Высокую квалификацию специалистов и возможности предприятий подтверждают:

- благодарственное письмо от 10 апреля 2000 г. Fermi National Accelerator Laboratory (Batavia, Illinois) за разработку и серийные поставки 1700 печатных плат с 8-ми канальными специализированными микросхемами Ampl-8.3 и Disk-8.3;

- диплом второй степени от 19 февраля 2010 г. Объединенного института ядерных исследований (г. Дубна, РФ) за работу «Разработка, создание и применение мини- дрейфовых трубок с регистрирующей электроникой в экспериментах по физике высоких энергий»;

- специальный приз за победу в номинации «Новые высокотехнологичные разработки оборудования и наукоёмкие технологии» на XVIII Международной выставке-конгрессе «Высокие технологии. Инновации. Инвестиции» (Н1-ТЕСН’2012), в рамках Петербургской технической ярмарки (13-15 марта 2012 г., г. Санкт-Петербург, РФ).

5. Планируемые этапы выполнения проекта: Работа выполняется за 3 года (3 этапа по одному году).

1-й этап (2013 год) – Разработка топологии элементов, макрофрагмента, базового матричного кристалла. Разработка технических требований для проектирования топологии, типовой структуры, эскизного технологического маршрута, изготовление полупроводниковых пластин с тестовыми элементами. Разработка методик и оснастки для измерений интегральных эле ментов. Измерения интегральных элементов и идентификация Spice-параметров моделей.

2-й этап (2014 год) – Разработка схемы электрической и топологии межсоединений специализированной ИС. Изготовление и исследования экспериментального образца БМК и специализированной ИС.

3-й этап (2015 год) – Корректировка технологического маршрута, топологии элементов, макрофрагмента. БМК, схемы электрической и топологии межсоединений специализированной ИС. Изготовление и экспериментальные исследования откорректированного БМК и специализированной ИС.

6. Ориентировочная стоимость проекта. Предполагаемый объем финансирования проекта для
белорусских исполнителей составляет около 42,0 млн. российских рублей (ориентировочно 14.0 млн. российских рублей в год).

Страница 2 of 212
Category: Разное